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Coautores
- Edmund F. PalermoAssociate Professor, Rensselaer Polytechnic Institute, Materials Science & EngineeringDirección de correo verificada de rpi.edu
- Stephen Z. D. ChengUniversity of Akron, South China University of Technology, Donghua University, RensselaerDirección de correo verificada de uakron.edu
- Mingjun HuangSCUT; MIT; UAkronDirección de correo verificada de scut.edu.cn
- Cansu ErgeneGraduate Research Assistant, Rensselaer Polytechnic InstituteDirección de correo verificada de rpi.edu
- Chaitanya UllalAssociate Professor of Materials Science and EngineeringDirección de correo verificada de rpi.edu
- Harikrishnan VijayamohananIntel CorporationDirección de correo verificada de intel.com
- Xin NingRensselaer Polytechnic InstituteDirección de correo verificada de rpi.edu
- Yang HuApplied Materials, Rensselaer Polytechnic InstituteDirección de correo verificada de amat.com
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Zhe Zhou
Intel Corporation; Rensselaer Polytechnic institute; the University of Akron
Dirección de correo verificada de intel.com