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Coautores
- Congcong WangPh.D student of Materials Science, University of RochesterDirección de correo verificada de ur.rochester.edu
- Irfan AhmadCoordinator at Alien Tech Transfer; PhD Physics Uo Rochester; Ex Scientist SF Bay AreaDirección de correo verificada de pas.rochester.edu
- Qifan YanEast China University of Science and TechnologyDirección de correo verificada de ecust.edu.cn
- Julia ReinspachStanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Harald AdeGoodnight Innovation Dist. Prof., North Carolina State UniversityDirección de correo verificada de ncsu.edu
- Holloway PHDistinguished ProfessorDirección de correo verificada de mse.ufl.edu
- Krishna AcharyaSavannah River National LaboratoryDirección de correo verificada de srnl.doe.gov
- Marc RamuzEcole Nationale Supérieure des Mines de Saint-Etienne, CMPDirección de correo verificada de emse.fr
- Yingpeng Wu美国斯坦福大学化学系Dirección de correo verificada de stanford.edu
- Yi CuiStanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Lu Lyu (Lu Lv, 吕路)Technische Universität KaiserslauternDirección de correo verificada de rhrk.uni-kl.de
- Wei Xia, Ph.D.Samsung Austin Semiconductor; University of Rochester; Chinese Academy of Sciences;Dirección de correo verificada de samsung.com
- Xing Sheng (盛兴)Electronic Engineering, Tsinghua UniversityDirección de correo verificada de tsinghua.edu.cn
- Ching W. TangInstitute for Advanced Study, Hong Kong University of Science and TechnologyDirección de correo verificada de rochester.edu
- Cong FuTUV SUD
- Lai WangDepartment of Electronic Engineering, Tsinghua University, 100084 Beijing, ChinaDirección de correo verificada de tsinghua.edu.cn